Für mehr Drive – unsere Power-Leiterplatten
Unter dem Begriff Power-Leiterplatten vereinen wir alle Leiterplatten-Technologien für die Leistungselektronik. Hier geht es um effizientes Temperaturmanagement durch Optimierung der Wärmeströme und das Handling von hohen Strömen. Die hohe Bandbreite unserer Dickkupfer-, Inlay- und Heatsink-Konstruktionen führt oft zu überraschend und genial angepassten Lösungen. Das bestätigen uns regelmäßig unsere Kunden.
Leistung voll entfalten lassen
Wer Leistungselektronik entwirft, möchte die Leistung am Ende auf die Straße, in den Rotor, in die Antenne oder in den Scheinwerfer bringen – und nicht den Kühlkörper heizen.
Neue effiziente Bauelemente bilden die Grundlage dafür, dass Ihre Anwendung so viel Leistung wie möglich nutzen können. Die passenden Leiterplatten darunter kümmert sich um die verlustarme Zuleitung der hohen Ströme und die effiziente Ableitung der Restwärme.
So vielfältig wie die Anwendngen, so variabel sind die Technologien und deren Ausprägungen. Hinter den Begriffen Dickkupfer, Inlay und Heatsink verbirgt sich eine Vielzahl von Konstruktionsmöglichkeiten. Eine erste Übersicht liefert unser Technologie-Scout zu Leiterplatten. Gerne beraten wie Sie bei der Auswahl und dem Design-In der Möglichkeiten.
Unsere Materialien, Technologien und Toleranzen
Maximale Maße
mm
Inlay bis
3
mm
B6-Brücken mit
>1.000
A
Dickkupfer bis
400
µm
Hochtemperatur bis
200
°C
Kryo-Anwendungen bei
4
K
Konstruktionen
- Dickkupfer
- Inlays
- X-Cool Inlay
- IMS
- Heatsink
- X-Cool Heatsink
- Eisbergtechnik
- Metallkernleiterplatten
- Flex auf Alu
- Wasserkühlung
- Kupfer-Invar-Kupfer CIC
- Hybrid-Technik
Ein vollständiger Technologie-Scout unserer Power-Leiterplatten (Power PCBs):
Einige Referenzen
Kaskadierter Halb-Brücken-Multilevel-Inverter
Inlay-Leiterplatte mit 52 Inlays auf 2 Ebenen. Durch die selektive Ansteuerung der 15 Batteriezellen wird ein gestuftes Sinus-Signal erzeugt, so dass auf größere Zwischenkreiskondensatoren verzichtet werden kann.
Für eine niedrige Impedanz sind in den DC-Bereichen jeweils 2 Inlays übereinander konstruiert, während die Ströme an den Phasenausgänge über doppelt so dicke Inlays fließen.
Eisbergtechnik für ein Laufwerk auf der ISS
Bereits 2004 hat ANDUS eine Leiterplatte für eine Anwendung auf der Weltraumstation ISS hergestellt. Das besondere: Auf der Außenlage befindet sich sowohl 50 µm dickes Kupfer für feine QPF-Bauteile als auch – H-förmig – das 210 µm dicke Kupfer für die Kühlung des Motors.
Die Wärme sollte ohne Umwege über Innenlagen direkt auf der Außenlage zum Aluminium-Gehäuse geführt werden, wo die Leiterplatte über den sog. Wedge-Lock-Mechanismus an das Aluminium angepresst wird.
Realisiert wurde diese Anforderung durch die sogenannte Eisbergtechnik. Dabei wird im Dickkupfer-Bereich der größte Teil des Kupfers in die Leiterplatte versenkt und nur ein kleines Stück schaut aus der Außenlage hervor.
Radar-Verstärker für UAV
Die Kombination von HF-Material mit Inlay- und Heatsink-Konstruktionen ist in der Funktechnik eine willkommene Lösung. Dieses Board kombiniert den TX und RX eines kompakten Radars auf einer Leiterplatte, deren Verstärker mit Inlays gekühlt werden.
Die Leiterplatte sitzt auf einem rückseitigen Intensivkühler, der an das Kühlluftsystem des Fluggeräts angeschlossen ist.
THz-Detektor für Body-Scanner
Scanner im THz-Bereich werden genutzt, um gefährliche Stoffe zu detektieren. Die Wellenlängen der Strahlung liegt im mm-Bereich, so dass die Sender- und Empfänger-Antennen so klein sind, dass sie auf den Verstärkerchips mit Platz finden. Das hat zur Folge, dass die gesamte Verlustleistung auch auf kleinem Raum anfällt.
Hierfür kombinieren wir die Heatsink-Technologie mit HF-Substraten, so dass Temperaturen minimiert und die Ausgangsleistungen davon unabhängig maximiert werden können.
Lassen Sie sich kostenlos beraten!
Wir helfen Ihnen gerne weiter:
Dr. Christoph Lehnberger
Leiter Technologie
Patrick Peek
Leiter Verkauf
