Hochfrequenz-Leiterplatten von ANDUS

HF-Leiterplatten und Impedanz

Wenn Elektronen in einem Stromimpuls beschleunigt werden, entstehen wechselnde Magnetfelder. Diese Felder sind bei hohen Frequenzen Ausgangspunkt für ein ganzes Feuerwerk an physikalischen Effekten. Störende oder erwünschte Effekte.
Hochfrequenz-Leiterplatten mit kontrollierter Impedanz kümmern sich um die Effekte, damit die Signale just-in-time und in guter Kondition von Bauteil zu Bauteil gelangen.

Möglichkeiten von HF-Leiterplatten

Hochfrequenz-Leiterplatten (HF-Leiterplatten, engl. RF PCB) berücksichtigen Wechselstrom-Effekte ab ca. 100 MHz. Dazu wird die Impedanz durch das Layout, den Aufbau und das Material so eingestellt, dass sie zu den inneren Widerständen der aktiven Bauteilen passen.

Auch die Dämpfung der Signale und die Signallaufzeit sind im Fokus vieler HF-Anwendungen, um die Signalintegrität zu gewährleisten. Spezielles HF-Material mit geringem Verlustfaktor sorgt für eine verlustarme Datenübertragung. Schirmungen sorgen schließlich für die Signaltrennung, um Störsignale zu verhindern.

Die bekanntesten Anwendungen sind Mobilfunk, Radar, Antennen, Bluetooth, WiFi, RFID, Navigation per GPS und vieles mehr. Aber auch Energiesysteme mit Mikrowellen, Sensorsysteme mit empfindlichen Detektorsignalen und berührungslose Ladesysteme benötigen Leiterplatten mit definierter Konstruktion und Leitungsführung.

Hochfrequenz-Leiterplatte

Unsere Materialien, Technologien und Toleranzen

Materialbeispiele
  • RT duroid (PTFE)
  • RO3000 (PTFE)
  • Megtron (PPE)
  • I-Tera MT40 (PPE)
  • RO4000 (IR)
  • Kapton (Polyimid)
  • FR4 (Epoxy)

Eine vollständige Liste unserer HF-Herstellungsmöglichkeiten können Sie unserem Leistungsspektrum entnehmen:

Einige Referenzen

Sensorplatten für die Messung und Übertragung empfindlicher Signale aus Detektorarrays

Bei Bestrahlungsgeräten wird regelmäßig die Strahlungsverteilung gemessen. Strukturen in der Leiterplatte dienen als Detektoren und liefern feinste Impulse, die über gut geschirmte Leitungen zu den Verstärkern gelangen.

Medizintechnik: Bestrahlungsgerät des UKSH in Kiel, in dem HF-Leiterplatten von ANDUS zum Einsatz kommen
© Universitätsklinikum Schleswig-Holstein, Integrierte Kommunikation
Nahaufnahme, Ausschnitt einer HF-Leiterplatte

Apertur gekoppelte MIMO und Phased-Array Patch Antenne

Dieses Antennenmodul ist eine Kombination aus drei Hochfrequenzleiterplatten und passenden, nahezu verlustfreien Spacern.  

Die untere Ebene ist eine mehrlagige Leiterplatte aus einem PTFE-basierten Basismaterial für das Feed-Netzwerk. Dieses endet in den Patches für die senkrecht zueinander polarisierte Abstrahlung.  

Auf der zweiten Ebene ist die Kupferfläche mit zur MIMO-Kopplung passenden Öffnungen strukturiert.  

Oben wird das Funk-Modul durch das Radom abgeschlossen, welches aus einem dünnen HF-Material mit passenden Patches besteht.  

Wendelantenne

Wendelantennen sind als große Aufbauten aus dem Richtfunk bekannt. Dieses Prinzip lässt sich auf eine Antenne aus Polyimid auch auf Baugruppenebene anwenden.  

Die Anschlüsse können in SMD- oder THT-Technologie ausgeführt werden. Zudem besteht die Option, einen Deckel mit verlängerten Antennenstrukturen zu erzeugen. Um mehr Funkleistung bei gleicher Bauhöhe zu erreichen, lassen sich die Antennen im Array anordnen.  

HF-Leiterplatte: Wendelantenne, flexible PCB

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Wir helfen Ihnen gerne weiter:

Dr. Christoph Lehnberger
Leiter Technologie

Patrick Peek, Andus Electronic

Patrick Peek
Leiter Verkauf

Webinar: Langflex-Leiterplatten

Dr. Christoph Lehnberger, Andus Electronic

Unser Technologieleiter, Herr Dr. Lehnberger, wird Ihnen am 10.06. und 12.06. einen Einblick in die Besonderheiten beim Einsatz von Langflex-Leiterplatten geben.

Webinar: FR4-Material

Dr. Christoph Lehnberger, Andus Electronic

Unser Technologieleiter, Herr Dr. Lehnberger, wird Ihnen am 08.04. und 10.04. einen Einblick in FR4-Material geben.

Webinar Impedanzen & HF-Leiterplatten

Dr. Christoph Lehnberger, Andus Electronic

Unser Technologieleiter, Herr Dr. Lehnberger, wird Ihnen am 19.08. und 21.08. einen Einblick in Hochfrequenz-Leiterplatten und Impedanzkontrolle geben.

Webinar: Power-Leiterplatten

Dr. Christoph Lehnberger, Andus Electronic
Unser Technologieleiter, Herr Dr. Lehnberger, wird Ihnen am 14.01. und 16.01. einen Einblick in Power-Leiterplatten geben.

Webinar: Heizfolien

Dr. Christoph Lehnberger, Andus Electronic
Unser Technologieleiter, Herr Dr. Lehnberger, wird Ihnen am 12.11. und 14.11. einen Einblick in Heizfolien geben.

Designregeln und Aufbau

Dr. Christoph Lehnberger, Andus Electronic
Unser Technologieleiter, Herr Dr. Lehnberger, wird Ihnen am 11. und 13.02. einen Einblick in Designregeln und Aufbau geben.

Webinar: Multilayer

Dr. Christoph Lehnberger, Andus Electronic
Unser Technologieleiter, Herr Dr. Lehnberger, wird Ihnen am 13.05. und 15.05. einen Einblick zu Multilayer – Platinen und ihr Aufbau – Designregeln geben.