Menü
| Begriff / Acronym | [Synonyme, Übersetzung] Erklärung |
|---|---|
|
Allgemeine Begriffe |
|
|
Leiterplatte, Leiterplatten |
[Leiterkarte/Leiterkarten, gedruckte Schaltung/gedruckte Schaltungen, engl.: PCB - Printed circuit boards] Schaltungsträger für elektronische Baugruppen, siehe auch unter "Leiterplatte" bei Wikipedia oder Leiterplatten in Suchmaschinen. |
|
Leiterplattenfertigung |
Fertigungsstätte zur Herstellung von Leiterplatten. |
|
Leiterplattenproduktion |
Fertigungsstätte und Prozesse zur Herstellung von Leiterplatten. |
|
Platine, Platinen |
= Leiterplatte, meist für einfachere Anwendungen verwendet. Im Österreichischen und Schweizer Sprachgebrauch auch "Printplatte" genannt |
|
Spezielle Begriffe |
|
|
3D-MID |
dreidimensionalses MID
|
|
µBGA |
[Micro Ball Grid Array] BGA mit Pitch < 1 mm
|
|
µVia |
[Microvia] kleines Sackloch
|
| A-Stage | [A-Zustand] = unvernetzt, flüssig. Beschreibung für den Vernetzungsgrad von Harzsystemen, z. B. im Prepreg (siehe B-Stage, C-Stage) |
|---|---|
|
Abstand, Abstände |
[Space, Gap] Leiterabstand, Isolation zwischen den Leitern
|
|
ACA |
[Anisotropic Conducting Adhesive]
|
|
ADD |
[Advanced Dielectric Devision] Basismaterial-Sparte von Taconic
|
|
ALIVH |
[Any Layer Internal Via Hole] elektronische Verbindung zwischen Lagen über Leitpasten
|
|
Ambient |
[Umgebung] Bezeichnung für die Bauteilumgebung zur Definition von Rth
|
|
AOI |
[Automat. Opt. Inspection]
|
|
Arlon Med |
Produzent von Basismaterial, speziell auch high-performance Material |
|
ASIC |
[Anwendungsspezifischer IC] BE, das für eine spezielle Anwendung designed wurde
|
|
Ätzen |
Entfernen von Materialien durch Materialabtrag. Für Metalle gibt es saure und alkalische Ätzmittel ("Ätze")
|
|
Ätztechnik |
Ätzverfahren zum Entfernen von Metallen, speziell von Kupfer zur Erzeugung von Leiterstrukturen
|
|
AVT |
[Aufbau- und Verbindungstechnik] = Bestücken und Löten, z.B. als Dienstleistung
|
| B-Stage | [B-Zustand] teilvernetzt = fest, aber verflüssigen/lösen möglich. Beschreibt den Vernetzungsgrad von Harzsystemen (siehe A-Stage, C-Stage, Prepreg) |
|---|---|
|
B²IT |
[Bump Interconnect Technology] eine spezielle Verbindungstechnik
|
|
Bare Board |
[nackte Leiterplatte] unbestückte Leiterplatte
|
|
Basismaterial |
[Substrat, Laminat, Substratmaterial, Leiterplattenmaterial, Platinenmaterial]
|
|
BE |
[Bauelement] = Chips, Widerstände, Kondensatoren, ...
|
|
Belichten |
[Belichtung] Schritt der Photographie oder Photolithographie, bei dem eine photosensitive Schicht aktiviert wird
|
|
Beschriftungsdruck |
[Signierlack, Positionsdruck] weiß oder gelb
|
|
Bestückung |
[Assembly, Bestücken, Platinenbestückung] Platzierung der Bauelemente auf der Leiterplatte
|
|
BG |
[Baugruppe] = LP mit montierten BEs
|
|
BGA |
[Ball Grid Array] aktives Bauteil mit flächigem Anschlussraster und Lotkugeln
|
|
Biegeradius |
max. Biegung bei flexiblen Leiterplatten, abhängig von Art der Biegebelastung und Zahl der Biegezyklen |
|
Bilayer |
zweiseitige Leiterplatte, deren Lagen mittels Durchkontaktieren elektrisch verbunden sind
|
|
Black Pad |
[Schwarzes Pad] Fehlerbild bei der Oberfläche chemisch Nickel/Gold
|
|
Blei |
[Lead] giftiges Metall als Legierungsbestandteil von herkömmlichem Lot
|
|
Bleifrei 2006 |
Europäische Richtlinie RoHS, WEEE (2002/95/EG und 2002/96/EG)
|
|
Blendentabelle |
[Apertures] Pad-Definitionen in Gerberdateien
|
|
Blind Via, Blind Hole |
[Bindes Via] Sackloch
|
|
Bohren |
[Bohrer, Drill] CNC-Technik
|
|
Bondgold |
chemisch Nickel/Gold [Al-Drahtbonden] oder chemisch Nickel/Reduktivgold [Au-Drahtbonden] oder galvanisch Nickel/Gold
|
|
Bottom |
[Boden, BOT, LS] Lötseite einer Leiterplatte, meist die Unterseite
|
|
BT |
[Bismalein-Triazin] ein inzwischen seltenes Harz-System
|
|
BT |
[Bauteil] Chips, Widerstände, Kondensatoren, ...
|
|
Bump |
[Beule] Kontaktstelle auf BE-Pad (Ball, Stud, Land, ...)
|
|
Buried Via, Buried Hole |
[vergrabenes Loch] innenliegende Durchkontaktierung
|
| C-Stage | [C-Zustand] ausgehärteter Zustand von harzbasierten Kunststoffen(siehe A-Stage, B-Stage) |
|---|---|
|
CAD |
[Computer Aided Design] rechnergestützter Entwurf
|
|
Carbon-Leitlack |
[Carbonlack] graphithaltiger Lack als Tippkontakt, integrierter Widerstand, Potentiometer und Schleifer
|
|
CBGA |
[Ceramic BGA]
|
|
CE |
[Cyanatester] ein seltenes Harz-System
|
|
CEM 1 |
ein preiswertes (billiges) Basismaterial
|
|
CEM 3 |
ein preiswertes (billiges) Basismaterial
|
|
Chemisch Nickel/Gold |
[chem. Ni/Au, Al-Draht-Bond-Gold, ENIG, Electroless Nickel Immersion Gold, Flashgold, Sudgold]
|
|
Chemisch Zinn |
[chem. Sn, Immersion Tin] alternative Oberfläche zu HAL
|
|
CIC |
Kupfer-Invar-Kupfer
|
|
Circuit Board |
[Schaltkreis Platte] = Leiterplatte |
|
CNC-Techniken |
[Computer Numeric Control] Bohren, Fräsen, Ritzen, Spezialtechnik: gestufte Durchkontaktierung |
|
COB |
[Chip on Board] = Draht-Bond-Technologie |
|
Conductor |
[Leiter] |
|
Component |
[Bauteil]
|
|
Counter Sink |
Counter Sink |
|
Crimpen |
Verbindungstechnik: Klammern von flexiblen Leiterplatten
|
|
CSP |
[Chip Size Package] = BE kaum größer als der nackte Chip
|
|
CTE |
[Coefficient of thermal Expansion] thermischer Ausdehungskoeffizient, in ppm/K
|
|
CTI
|
[Conductive Tracking Index] Wert für die Kriechstromfestigkeit von Materialien, gemessen in Volt
|
|
CTO |
[Chem. Turn Over] = chem. MTO |
|
Cu-Sn/Pb aufgeschmolzen
|
historische Oberfläche
|
|
CVD
|
[Chemical Vapour Deposition] Dünnschichttechnologie: Sputtern
|
| Dämpfung | Signalleistungsverlust, wichtig vor allem bei Hochfrequenz-Leiterplatten |
|---|---|
|
DCA |
[Direct Chip Attach] direkte Chip-Leiterplatten-Verbindung |
|
Delamination |
[Schichtentrennung] z.B. nach dem Löten von nicht getrockneten Leiterplatten, insbesondere bei Sondermaterial und feuchtwarmer Lagerung |
|
Design |
Leiterplattendesign, Layout, Leiterplattenlayout, Platinenlayout, Entwurf, Leiterplattenentwurf, Layout-Gestaltung, Layouterstellung |
|
Designregeln |
[Design Rules] maßliche Vorgaben für Breiten und Abstände und deren Toleranzen auf der Leiterplatte (siehe HDI-Designregeln, Flex-Design, HF- und Impedanz-Design) |
|
DGA
|
[Die Grid Array] BE mit Bump-Gitter direkt auf Chip
|
|
Dickkupfer |
[Massivkupfer] Aufbauvariante für die Entwärmung hoher Ströme und Verlustleistungen |
|
Dielektrizitätskonstante |
[Dielectric Constant] meist ist die Dielektrizitätszahl gemeint, Materialeigenschaft (siehe Impedanz) |
|
DK |
[Durchkontaktierung]
|
|
DMA
|
[dynamic mechanical analysis] Methode zur Tg-Bestimmung
|
|
DMS |
[Dehnungsmessstreifen]
|
|
Doppeleuropaformat |
[Doppeleuroformat] 160 mm x 233,5 mm als Standardgröße für Leiterplatten (siehe auch Europaformat)
|
|
Doppeleuroplatine
|
[Doppeleuropa-Platine] Leiterplatte im Doppeleuropaformat) |
|
Doppelseitige Leiterplatte |
[Bilayer] i.d.R. durchkontaktiert |
|
Drill |
[Bohren] eine CNC-Technik
|
|
DSA-Flex |
[Double-Sided Access] i.d.R. einseitige flexible Leiterplatten mit Folien-öffnung zu TOP und BOT
|
|
DSC |
[Differential Scanning Calorimetry] Methode zur Tg-Bestimmung |
|
DSE |
[DSE FAQ] Wissenssammlung zur Elektronikfertigung im Internet
|
|
Durchkontaktierung |
[Plated Through Hole, Durchkontaktierungen, Bohrung, durchkontaktiert, nach Durchkontaktieren] metallisierte Bohrlochwand, Kupferhülse
|
|
Durchschlagspannung |
[Spannungsfestigkeit]
|
|
Durchsteiger |
[Via] Durchkontaktierung ohne THT-Bestückung |
|
Durchsteigerlack |
[Via-Fill] Lack zum Verschließen von Durchsteigern |
| Eigenwiderstand | Widerstand der Leiterbahnen. Führt zur Eigenerwärmung und begrenzter Stromtragfähigkeit |
|---|---|
|
Eildienst |
[Eilservice, Schnellservice] Schnelllieferung im Terminsystem
|
|
Einpresstechnik |
[Press-Fit] preiswerte Verbindungstechnik / Fügetechnik mit dauerhaftem Reibkontakt, ohne Lötvorgang. Vorteilhaft bei hohen thermischen Massen (Dickkupfer, Hochstrom) |
|
Einseitige Leiterplatte |
[Single-Sided PCB] Leiterplatte mit nur einseitig ätztechnisch erzeugtem Leiterbild (siehe zweiseitige Leiterplatte) |
|
Eisberg-Technik |
[Iceberg, Ice-Berg-Technik] selektiv Dickkupfer für die Kombination von Leistungs-Boards und Feinleitertechnik |
|
Elektronikentwicklung |
vollständige Entwicklung von Elektronikprodukten vom Schaltplan bis zum Endgerät
|
|
EMA |
[Elektromagnetische Aussendung]
|
|
Embedded Components |
[Eingebettete, integrierte, vergrabene Bauelemente], z.B. mit diskreten Bauteilen, aktive oder passive (integraded passives) |
|
Embedded Resistors |
[Vergrabene Widerstände] in Carbonlack-, Ni-Dünnschicht-Technologie oder mit diskreten Bauteilen |
|
EMS |
[Electronic Manufacturer Service]
|
|
EMS |
[Elektromagnetische Störfestigkeit]
|
|
EMV |
[Elektromagnetische Verträglichkeit]
|
|
ENIG
|
[Electroless Nickel / Immersion Gold] Oberfläche "chemisch Nickel/Gold"
|
|
ENTEK® |
[OSP von Enthone OMI] Oberfläche mit organischer Schutzpassivierung |
|
Entflechtung |
[Layouterstellung, Layout entwerfen] Verarbeitung von Schaltplänen zum Layout
|
|
Entnetzung |
[dewetting] Zurückziehen von Flüssigkeiten von Oberflächen aufgrund von hohen Unterschieden in der Grenzflächenspannung, z.B. bei Lot beim Löten auf schlechten Oberflächen
|
|
Entwärmung |
passive und aktive Kühlung im Rahmen des Thermischen Managements von Leiterplatten und Baugruppen
|
|
EP |
[Epoxid] Harzsystem der meisten Basismaterialsorten
|
|
ESPI |
[El.-mag. Speckle-Pattern-Interferometrie] spezielles Analyseverfahren
|
|
Europaformat |
[Euroformat] 100 mm x 160 mm als Standardgröße für Leiterplatten (siehe auch Doppeleuropaformat)
|
|
Eurokarte |
[Europlatine, Europakarte, Europaplatine] = Leiterplatte im Europaformat
|
|
Extended Gerber |
Daten-Format für Leiterplattendaten |
| FBG | [Flachbaugruppe] = Flat Pack |
|---|---|
|
FBGA |
[Fine Pitch BGA]
|
|
FC |
[Flip-Chip] direkt über Bumps auf Leiterplatte kontaktierter Chip
|
|
Feinstleitern |
Feinleiter, Microfeinleiter, Microfeinstleiter, Microleiter
|
|
Fertigung |
[Manufacture] Herstellen, Herstellung, Produktion, speziell Leiterplattenfertigung/Platinenfertigung, Leiterplattenherstellung/Platinenherstellung durch einen Leiterplattenhersteller/Platinenhersteller |
|
Flat Pack |
[Flach Packung] flaches BE, flache BG |
|
Flex |
flexible Leiterplatte
|
|
Flexible Leiterplatten |
[Flexible Printed Circuits, FPC] Flex, Flexe
|
|
Folie |
Leiterplattenbeschichtung als Alternative zu Lötstopplack, 38 - 100 µm, vakuumauflaminiert; Basismaterial für flexible Leiterplatten
|
|
Folientastaturen |
[Folientastatur] Alternative zu Frontplatten/Frontblende mit Tastern, oft in Verbindung mit Schnappscheiben auf der Leiterplatte
|
|
FP |
[Fine Pitch]
|
|
FPC |
[Flexible Printed Circuit] flexible Leiterplatte
|
|
FR |
[Flame Retardant] selbsterlöschend |
|
FR1 |
Basismaterial wie FR2
|
|
FR2 |
Basismaterial aus Phenolharz und Hartpapier
|
|
FR3 |
Basismaterial aus Epoxidharz und Hartpapier
|
|
FR4 |
Basismaterial aus Epoxidharz-Glasgewebe-Verbundwerkstoff
|
|
FR5 |
Hochtemperatur-FR4
|
|
Fräsbohrplotter |
[Fräsplotter] CNC-Maschine, z. B. der Firma LPKF, die durch Fräsen u.a. Leiterbahnen in Kupferkaschierungen strukturiert. Für einfache Leiterplatten-Prototypen
|
|
Fräsen |
[Routing, Rout, Milling, Mill] CNC-Bearbeitung für glatte Kanten, Langlöcher und Aussparungen, auch in definierte Tiefe (Tiefenfräsen)
|
| Gap | [Lücke] Leiterabstand |
|---|---|
|
Gedruckte Schaltung |
[Gedruckte Schaltungen] = Leiterplatten, abgeleitet vom Siebdruck eines Ätzresist-Lacks, "Schaltungsdruck"
|
|
Gedruckter Widerstand |
[Gedruckte Widerstände] Carbondruck zur Erzeugung von u. a. integrierten Widerständen. Billiglösung zu eingebetteten Komponenten
|
|
Gerber |
Daten-Format für Leiterplattendaten
|
|
Glasgewebe |
Verstärkungsmatten für Leiterplatten-Harzsysteme |
| HAL | [Heißverzinnung, Hot Air (Solder) Leveling, HASL] Oberfläche durch Eintauchen in flüssiges Zinn |
|---|---|
|
Harz |
aushärtbarer duroplastischer Kunststoff
|
|
HASL |
[Hot Air Solder Leveling] = HAL
|
|
HDI |
[High Density Interconnects] hochdichte Verdrahtung, meist mit Microvias
|
|
Heatsink |
[Wärmesenke] auf Leiterplatten geklebtes Dickkupfer- oder Aluminiumblech zur Wärmeverteilung
|
|
HF |
[Hochfrequenz] Anwendungsfrequenz im GHz-Bereich
|
|
HF-Material |
[Hochfrequenzmaterial] PTFE und preiswertere Alternativen
|
|
HMD |
[Hole Mounted Device] THT-Bauteil
|
|
Hochstrom |
Anwendungen mit hoher Stromdichte
|
|
Hochtemperaturbasismaterial |
Basismaterial für den Einsatz bei höheren Temperaturen
|
|
Hohlnieten |
historische Variante der Durchkontaktierung mittels genieteter Metallhülsen
|
|
HPGL |
[Hewlett Packard Graphic Language] Grafik-Sprache, ursprünglich für Drucker, auch für Leiterplatten
|
| ICA | [Isotropic Conducting Adhesive] isotrop leitender Leitkleber |
|---|---|
|
ICT |
[In-Circuit Test] elektrischer Test der BE direkt auf der BG
|
|
Impedanz |
[Wellenwiderstand, Impedance]
|
|
Impedanzkontrolle |
Impedanzberechnung, Fertigung und Prüfung definierter Geometrien und Materialien
|
|
IMS |
[Insulated Metal Substrate, isoliertes Metallsubstrat] Leiterplatte mit Leitern mit einer thermisch gut leitenden Schicht auf Alu
|
|
Inlay-Technik |
[Kupfer-Inlay-Technik, Kupferinlay-Technik] Kupfer-Einlegeteile in Leiterplatten für hohen Wärmetransport
|
|
Innenliegende Durchkontaktierungen |
[buried Via, vergrabenes Loch]
|
|
Integrierte Induktivitäten |
Spulen-Layout auf Multilayer-Innenlagen
|
|
Integrierte Kapazitäten |
Verwendung von Multilayer-Innenlagen als Kondensatorflächen
|
|
Integrierte Widerstände |
[Embedded Resistors, Embedded Compounds] Einbettung von Widerständen, z.B. mittels Carbondruck, Dünnschichttechnik oder diskreter Widerstände
|
|
Invar |
Eisen-Nickel-Legierung mit einem besonders geringen thermischen Ausdehnungskoeffizienten CTE von 1,5 ppm/K.
|
|
IPC |
Normenwerk für die Elektronik: IPC 2200 = Design; IPC 6010 = Leiterplatten - Information/Bezugsquelle: FED e.V.
|
|
IR |
[Infrared] Infrarot (Wärmestrahlung)
|
|
Isola |
Deutscher Hersteller von Basismaterial wie FR4, FR5, IS 420, IS 620
|
|
ITO |
[Indium-Zinn-Oxid] leitfähige Beschichtung, z. B. auf Glas für LCD
|
| Junction | [Verbindung] Grenzfläche im Halbleiter; als Ortsangabe für die Wärmequelle bei Leistungsbauelementen (siehe Rth) |
|---|
| Kaschieren | Laminieren einer Schicht, z.B. für Kupfer kaschiertes Basismaterial, Deckfolien/Schutzfolien kaschieren |
|---|---|
|
KGD |
[Known Good Die] "bekannt guter Chip", getesteter Chip
|
|
Kleber |
[Adhesive] Flex: Material/Verbundfolien auf Acryl-, Epoxy- oder Polyimidbasis; sonst: dispenierbar oder druckbar
|
|
Kleinserien |
regelmäßig bestellte Leiterplatte in kleinen Stückzahlen (bis ca. 1k Eurokarten/Jahr)
|
|
Kriechstrom |
[Strom aufgrund von Oberflächenwiderständen] Ströme aufgrund von Spannungen, die Kriechstrecken überwinden (siehe CTI)
|
|
Kupfer |
Leitermaterial einer Leiterplatte
|
|
Kupfer-Invar-Kupfer |
[CIC] Metalllage zur Kontrolle der lateralen thermischen Ausdehnung
|
|
Kupferkaschierung |
[Kupferfolie, Copper Foil] metallische Auflage auf Basismaterial
|
| Lacke | Leiterplatten-Beschichtung zum Schutz vor Korrosion und Lotfluss (Lötstopplack), Funktionslacke |
|---|---|
|
Lage, Lagen |
elektrische Entflechtungsebenen von Leiterplatten, Außenlagen, z. B. TOP und BOTTOM, bei Multilayer-Innenlagen
|
|
Laminieren, Lamination |
[Verpressen] Zusammenkleben von Schichten unter Druck und ggf. Wärme
|
|
Laser |
[Light Amplification by Stimulated Emission of Radiation] Lichtquelle mit kohärenten, monochromen Lichtstrahl
|
|
Laserschneiden |
CNC-Technik mit Lasern
|
|
Laufzeit |
[Delay Time] Signalverzögerung auf einer Leitung bei HF-Schaltungen
|
|
Layer |
[Lage] Entflechtungsebene bei Multilayern
|
|
Layout |
[Leiterplattenlayout, Platinenlayout/Platinenlayouts, Entflechtung, Leiterplattenentflechtung, Entwurf, Leiterplattenentwurf] Anordnung von Bauteilen und Leitern in/auf einer Baugruppe
|
|
Layoutprogramm |
[EDA-Systeme] Software zur Entflechtung von Schaltungsentwürfen,
|
|
Layoutsoftware |
z. B. CadSoft Eagle, Mentor, Zuken Visula, ...
|
|
LCD |
[Liquid Crystal Display] Flüssigkristallanzeige (Taschenrechner, ...)
|
|
LCF |
[Low Cycle Fatigue] "wenige-Zyklen-Ermüdung"
|
|
LCP |
[Liquid Crystal Polymer] thermoplastischer Kunststoff für flexibles oder 3D-MID Basismaterial
|
|
LDI |
[Laser Direct Imaging] Laserdirektbelichtung für Photoresiste, Resistschichten, Lötstopplack
|
|
Leiter |
[Leiterzug, Leiterbahn, Leiterbahnen, Leiterzugbahn, conductor]
|
|
Leiterbreite |
[Leiterbahnbreite] vs. Abstand, am Leiterfuß (Ätzfuß) gemessene Dimension von Leitern
|
|
Leiterkarten/Leiterkarte |
[Leiterplatte] regional verwendeter Begriff für Leiterplatten
|
|
Leiterplattenhersteller |
Unternehmen, das Leiterplatten produziert. Man unterscheidet Prototypenhersteller für die schnelle und wirtschaftliche Lieferung kleiner Stückzahlen (bis ca. 100 m² pro Tag) und Serienhersteller mit kostenoptimierten Fertigungslinien, aber eingeschränkter Technologie. ANDUS ist ein ausgesprochener Prototypenhersteller mit sehr breiter Technologie.
|
|
Leiterplattenmaterial, Platinenmaterial |
[Isolationsmaterial und Kupferqualität] (siehe Basismaterial)
|
|
Leiterplattenservice |
Dienstleistung zur Herstellung von Leiterplatten
|
|
Leiterplattentechnik |
Equipment zur Herstellung von Leiterplatten
|
|
Leiterplattentechnologie |
Aufbau- und Designtypen von Leiterplatten, z.B. Multilayer-Technologie, Flex-Technologie, HDI-Technologie, Dickkupfer-Technologie, ... (siehe auch Produktübersicht)
|
|
LGA |
[Land Grid Array] ähnlich BGA mit flachen Anschlüssen
|
|
Lochmaster |
Bohrschablone als mechanische Vorlage zur mechanischen Bearbeitung mittels Bohren (historisch)
|
|
Lötabdecklack |
temporäre, abziehbare elastische Schutzschicht (blau oder weiß)
|
|
Lotdepot |
Pads mit Lotvorrat, i.d.R. galvanisch abgeschieden
|
|
Löten |
Verbindungstechnik/Fügetechnik mittels geschmolzenem Metall
|
|
Lötlack |
trocknender Fluxer aus der Spraydose auf Kolophonium-Basis, Oberflächenersatz
|
|
Lötstoppfolie |
[Solder Resist] Leiterplattenbeschichtung als Alternative zu Lötstopplack, 38 - 100 µm, vakuumauflaminiert
|
|
Lötstopplack |
[Solder Resist] Leiterplattenbeschichtung zum Schutz vor Korrosion und Lotfluss (grün, weiß, schwarz, blau, ...)
|
|
LP |
[Leiterplatte]
|
|
LSM |
[Lötstopmaske]
|
| MCB | [Multi Chip Board] Leiterplatte mit vielen Chips (evtl. FCs) |
|---|---|
|
MCM |
[Multi Chip Module] BE, bestehend aus kleiner Leiterplatte mit Chips
|
|
MCR |
[Molded Carrier Ring]
|
|
MDA |
[Methylene Dianiline] ein Härter für Harze
|
|
Microvia |
[µvia] kleines Sackloch für Via in Pad
|
|
MID |
[Molded Integrated Device] Spritzguss-Leiterplatte
|
|
ML |
[Multilayer]
|
|
MOV |
[Mehrschicht Oberflächenverdrahtung] in Leiterplatte eingebettete Widerstände
|
|
MSL |
[Moisture Sensitivity Level] Maß für die Wasseraufnahme von Bauteilen oder deren Bestandteile (Moldmasse, Chip-Carrier). Wichtig für die Verpackung und Lagerung von Bauteilen vor dem Löten
|
|
MTO |
[Material Turn Over] Ausnutzungfaktor chem. Bäder bez. Ansatz
|
|
Multilayer |
[Mehrlagenschaltung]
|
| NDK | [nicht durchkontaktiert] |
|---|---|
|
Netzliste |
[net list] Verbindungsliste zwischen den Bauteilen für den elektrischen Test der Leiterplatten
|
| Oberflächen | [Finish] Schutzbeschichtung der metallischen Anschlussflächen |
|---|---|
|
OF |
[Organischer Film] im Gegensatz zu Glasplatte, Metallschablone
|
|
OSP |
[Organic Solderability Preservation] organischer Oberflächenschutz
|
|
OTTI |
Ostbayerisches Technologietransfer-Institut e.V. (OTTI)
|
| Package | [Paket] Verkapselung von Chips und MCMs, um bestückbare Bauteile zu erhalten |
|---|---|
|
Pad |
[Polster] Anschlussfläche auf der Leiterplatte, Lötauge (THT) oder SMD-Anschluss
|
|
Pad Only Design |
[nur Pads, keine Löcher] Leiterplatte mit glatten, gedeckelten Vias
|
|
Panel |
[Fertigungspanel] Leiterplatten-Nutzen im Fertigungsformat
|
|
Patch-Antennen |
Antennenstrukturen auf Leiterplatten, für GPS, Bluetooth, RF, ...
|
|
Pattern |
[Muster, Leiterbild] Kupferstruktur auf Leiterplatten
|
|
PCB |
[Printed Circuit Board] = Leiterplatte
|
|
PECVD |
[Plasma Enhanced CVD] Dünnschichtabscheidung im Plasma
|
|
PEN |
[Polyethylennaphtalat] lötbarer, preiswerter Kunststoff für einfache Flexe
|
|
PERFAG |
Dänische Norm für Leiterplatten, ähnlich IPC 6010
|
|
Pertinax |
historisches Material für Gehäuse und Leiterplatten = Basismaterial FR1, FR2
|
|
PGA |
[Pin Grid Array] = BGA mit Anschlussbeinchen statt Bällen
|
|
PI |
[Polyimid] temperaturstabiler, duroplastischer Kunststoff für Hochtemperatur-Anwendungen, siehe bei Polyimid
|
|
PIH |
[Pin in Hole] = THT-bestücktes Anschlussbeinchen
|
|
Pin |
[Stift] = THT-Anschlussbeinchen eines Bauteils (siehe PGA)
|
|
Pitch |
[Höhe, Grad] Abstand zwischen Pads (Mitte-Mitte)
|
|
PLCC |
[Plastic Leaded Chip Carrier] Plastik-Chip-Bauelement
|
|
Plug |
[connector] Stecker
|
|
Plugging |
[Via Plug, Verschließen] Verfüllen und Metallisieren von Vias
|
|
Polar Instruments Ltd. |
Hersteller von Impedanzmessgeräten und Berechnungs-Software für Leiterplatten
|
|
Polyimid |
[PI] temperaturstabiler, duroplastischer Kunststoff für Hochtemperatur-Anwendungen, Markennamen Kapton, Upilex, Apical. Manchmal fälschlich bezeichnet als Polyamid (=Nylon), Polymid oder Polimid.
|
|
Polyimid-Deckfolie |
[Coverlay] Abdeckfolie als Lötstoppfolie für Flexe und Starrflexe (Kapton)
|
|
Pool |
[Leiterplatten Pool] Zusammenfassung mehrerer Layouts auf einem Fertigungspanel
|
|
PP |
[Pad Protrusion] Überstand auf Lötflächen, z.B. bei unterätztem Nickel
|
|
PP |
[Pulse Plating] galvanische Abscheidung mit Strompulsen statt mit Gleichstrom
|
|
PP |
[Polypropylen]
|
|
Prepreg |
[Preimpregnated] harzbeschichtetes Glasgewebe, dessen Harz halb ausgehärtet ist (B-Stage)
|
|
Printplatten, Printplatte |
Vor allem in Österreich und der Schweiz übliche Bezeichnung für "Leiterplatte" bzw. "Platine"
|
|
Prototyp, Prototypen |
Entwicklungsmuster in Serienqualität
|
|
Prozessschritte |
Verfahrensstufen bei der Leiterplattenherstellung, wie z.B. Sprüh-, Schwall-, Tauch-, Temper- und Laminierstufen
|
|
PTFE |
[Polytetrafluorethylen] Hochfrequenz-Material. Bekannt als Teflon, dieser Begriff ist jedoch gesetzlich geschützt
|
|
PWB |
[Printed Wired Board] = Leiterplatte
|
| QFP | [Quat Flat Pack] quadrat. Chip mit Kontakten an den Kanten |
|---|---|
| Rastermaß | [Pitch] Abstand von Bohrungen oder Pads zueinander |
|---|---|
|
RCC |
[Resin Clad Copper] harzbeschichtete Kupferfolie
|
|
Reflow |
Lötverfahren durch Aufschmelzen von Lötpaste
|
|
Reliability |
[Zuverlässigkeit]
|
|
Resist |
Abdeckmaske gegen chemische oder physikalische Prozesse; Photoresist: photolithographisch strukturierbare Schicht als Ätzresist oder Galvanoresist; Metallresist: Zinnschicht auf Kupfer als Ätzresist beim alkalischen Ätzen
|
|
RF |
[Radio Frequence]
|
|
Rillenfräsung |
Ritzen, eine CNC-Technik
|
|
Ritzen |
[Scoring, v-cut] Tiefenfräsen zur Erzeugung einer Sollbruchstelle
|
|
Rogers |
Lieferant für Hochfrequenz-Material, LCP und PI-Flex
|
|
RPP |
[Reversed Pulse Plating] = PP mit einer kurzen Umpolung der Spannung
|
|
Rth |
Symbol für den Thermischen Widerstand. Rth,j-a = Temperaturdifferenz je Watt Verlustleistung zwischen Junction und Ambient
|
| Sackloch-Bohrungen | [Blind Via] Bohrung begrenzter Tiefe |
|---|---|
|
SBB |
[Stud Bump Bonding] FC- und CSP-Verbindung zur Leiterplatte über "Zapfen"
|
|
SBU |
[Sequencial Build-up] Schicht für Schicht-Aufbau
|
|
Schablone |
[Stencil] mechanische Vorlage, speziell für den Lotpastendruck aus Edelstahl oder Kunststoff, aber auch Lochmaster als mechanische Bohrbildvorlage
|
|
Schaltplan |
Übersicht über die elektrische Verbindung von Bauteilen einer Baugruppe
|
|
Schaltungsdruck |
Leiterplatten-Herstellung
|
|
Schnappscheibe |
Metallplättchen für LP-Taster, üblich bei Consumer-Produkten und Folientastaturen
|
|
Schnellservice |
Eildienst, Eilservice
|
|
Schutzlack |
Schutzbeschichtung von Baugruppen
|
|
SCM |
[Single Chip Module] = MCM mit 1 Chip
|
|
Screen |
[screen print] Siebdruck
|
|
Semiburied Via |
[gedeckeltes, unechtes Sackloch]
|
|
Semiflex, Semiflexible Leiterplatte |
halbflexible Leiterplatte, z. B. aus dünnem FR4
|
|
Senkungen |
[engl. Counter Sink] kegelförmige Locherweiterung, metallisiert und nicht metallisiert
|
|
Siebdruck |
Beschichtungsmethode für Lacke, Kleber, Carbon, etc. mit groben Strukturen (> 0,2 mm)
|
|
SIMOV |
[Siemensverfahren MOV]
|
|
SLC |
[Surface Laminated Circuit] = Leiterplatte in SBU-Aufbau
|
|
SMD |
[Surface Mounted Device] BE für die SMT
|
|
SMT |
[Surface Mount Technology] Leiterplatten-Bestückung auf der Leiterplatten-Oberfläche
|
|
SOIC |
[Small Outline Integr. Circuit] speziell kleine BE-Bauform
|
|
Spannungsfestigkeit |
Widerstandsvermögen von Basismaterial gegen hohe Spannungsdifferenzen (siehe CTI)
|
|
Starr-Flex |
[starrflexibel, rigid flexible] Leiterplatten, die über flexible Lagen verbunden sind
|
|
Starrflexible Leiterplatten |
[Starrflexe, Starr-Flex-Leiterplatten] starre Leiterplatten mit flexiblen Teilbereichen, meist zur Verbindung als Ersatz für Stecker und Kabel
|
|
Steckergold |
galvanische Hartgold-Beschichtung für Steckerleisten
|
|
Strombelastbarkeit |
[Strombelastung, Stromtragfähigkeit, current load (capacity)] max. Strom (Stromdichte) bei definiertem Temperaturlimit
|
|
Substrat |
[substrate] Basismaterial, für COB, AVT, EMS, ... manchmal auch für Leiterplatte
|
| TAB | [Tape Automated Bonding] auf Folie gebondeter Chip, wird mit Leiterplatte verlötet |
|---|---|
|
Taconic |
Hersteller für Hochfrequenz-Material, speziell PTFE-Qualitäten
|
|
TBGA |
[Tape BGA] BGA auf Folienbasis
|
|
TCP |
[Tape Carrier Package] BE mit TAB als Basis
|
|
TDR |
[Time Domain Reflection] ein Messverfahren für Impedanzen
|
|
Technologie-Transfer |
Informationsvermittlungs-Service
|
|
Teflon |
Markenname für PTFE-Produkte von DuPont, darf nicht für andere PTFE-Materialien oder PTFE-Produkte verwendet werden
|
|
Tenting |
[Überzeltung] Überspannen von Löchern durch Folien, wie Lötstoppfolien und Resistfolien
|
|
Terminsystem |
Eildienst (Express-Service) als Dienstleistung für die Leiterplatten Herstellung bei ANDUS [Platinenservice, Leiterplattenservice]
|
|
TGA |
[Thermo Gravimetric Analysis] Messung der Zersetzung durch Masseverlust
|
|
Thermisches Management |
[Thermomanagement] optimierte Entwärmung von Leiterplatten und Baugruppen
|
|
Thermosimulation |
[Thermische Simulation] Simulation der Temperaturverteilung bzw. Wärmeflüsse in einem statischen oder dynamischen System mit Wärmequellen und Wärmesenken
|
|
Thermischer Ausdehungskoeffizient |
[CTE] in ppm/K
|
|
THT |
[Through Hole Technology] Leiterplatten-Bestückung mit bedrahteten Bauelementen
|
|
Tiefenfräsen |
z-Achsen-kontrolliertes Fräsen, z.B. für Kavernen, bei Semiflex-Starrflex-Leiterplatten, ...
|
|
TMA |
[Thermomechanische Analyse] Tg-Bestimmung über Änderung in CTE
|
|
TOP |
[Oberseite, Lage 1] Bestückungsseite einer Leiterplatte, ist bei doppelseitig bestückten Leiterplatten zu spezifizieren
|
|
Track |
[Spur] Leiter, Leiterbreite
|
|
Treatment |
Aufrauung, Behandlung von Kupferfolien zur Verbesserung der Haftfestigkeit
|
|
TS-Bonden |
[Thermosonic Bonden] thermisch unterstütztes Ultraschallbonden, Au-Draht-Bonden
|
|
TWINFlex |
Markenname für flexible Leiterplatte mit starrer Unterklebung
|
| UFP | [Ultra fine Pitch] |
|---|---|
|
UMTS |
[Universal Mobile Telecommunications System] Mobilfunkstandard
|
|
US-Bonden |
[Ultrasonic Bonding] Ultraschall-Bonden mit Aluminium-Draht
|
| Vapor-Phase-Soldering | [Dampfphasenlöten] Löten in der Dampfphase einer hochsiedenden Flüssigkeit |
|---|---|
|
Verlustfaktor |
[tan d, Dielectric Loss, Loss Angle, Verlustwinkel] Maß für die Dämpfung
|
|
Verlustleistung |
Wärme erzeugender Leistungsabfall an Bauteilen und Leitern
|
|
Verwindung |
Verzug einer Leiterplatte in der Art, dass jeweils gegenüberliegende Kanten nicht parallel verlaufen (Sattelform)
|
|
Verwölbung |
[warpage] zweidimensionale Krümmung einer Leiterplatte
|
|
Via |
[Umsteiger] Durchkontaktierung ohne THT-Bauteil
|
|
Via-Fill |
Verschließen von Durchsteigern
|
| Wärmewiderstand | [Rth, thermischer Widerstand] Maß für die reziproke Wärmetransportfähigkeit in K/W |
|---|---|
|
Wellenwiderstand |
[Impedanz]
|
| X-Ray | [Röntgenstrahlung] Analyse von BGA-Bauteilen und Innenleben von Leiterplatten; EDX: Elementanalyse |
|---|---|
| Zweiseitige Leiterplatte | [Bilayer] Leiterplatte mit Durchkontaktierungen |
|---|---|
Mit dem Laden der Karte akzeptieren Sie die Datenschutzerklärung von Google.
Mehr erfahren
Weitere interessante Themen
Newsletter abonnieren
Lassen Sie sich den Newsletter mit hilfreichen Tipps zu Leiterplatten sowie Neuigkeiten von ANDUS liefern!
