Leistungsspektrum: Impedanz & Hochfrequenz Leiterplatten

Die hier aufgeführten technischen Parameter sollen für Sie als erste Orientierung zum ANDUS-Leistungsspektrum dienen.

Sie haben davon abweichende Anforderungen? Wir lassen Ihre Ideen Realität werden!
Ihre ANDUS-Ansprechpartner beraten Sie gerne ausführlich: von der Materialwahl bis zur fertigen Leiterplatte.

Vorab können Sie sich auch auf unserer Technologie-CD online im Detail informieren.


Maximalmaße
 MAXIMALMAßE
 Format   Länge 430 mm / Breite 330 mm
 Stärke  0,1 - 10 mm

Aufbau
 AUFBAU
 Lagenanzahl     bis 30 Lagen
 Beispiel
 Lagenaufbau
 
 Impedanz
 & HF 

 Impedanz-Multilayer

 Kantenmetallisierung

 Backdrill

 zweiseitige PTFE-Leiterplatte

 Hochfrequenz-Multilayer

 PTFE-Multilayer
  Impedanz-Multilayer Kantenme-tallisierung Backdrill zweiseitige PTFE-Leiterplatte HF-
Multilayer
PTFE-Multilayer

 
Materialien
 MATERIALIEN
 FR4  Unser Standard:
 Fa. Panasonic:
R1755M
 Fa. Isola: DE104
 HF Substrate  Fa. Rogers
 Fa. Taconic
 Fa. Nelco
 Fa. Arlon
 Kupfer  5 / 9 / 12 / 18 / 35 / 70 / 105 µm
 
Technologien
 TECHNOLOGIEN
   Vias ab 0,2 mm
 Sacklochbohren
 Kantenkontakte, halbe Löcher
 Fräsen ab 0,6 mm
 Tiefenfräsen
 Ritzen
 Senken
 Laserbearbeitung
 Microvias
 Kupfergefüllte Microvias
 Gestapelte Microvias
 Vergrabene Vias, Buried Vias
 Plugging
 Semiburied Vias