Sandwich Multilayer Leiterplatten

Hochfrequenzmaterialien sind speziell entwickelte Polymere, während FR4 vor allem aus eher kostengünstigen Rohstoffen hergestellt wird. Daher ist HF-Material je nach Qualität um ein bis zwei Dimensionen teurer als FR4. Damit nicht die ganze Leiterplatte um ein vielfaches teurer wird, greifen viele Entwickler zu einem preiswerteren und doch funktionsfähigen Materialmix: Die hochfrequenten oder kritischen Signale werden auf oder in HF-Material geleitet, während FR4 für die Stromversorgungslagen und unkritische Leitungen vorgesehen ist. Das Ergebnis ist ein sogenannter Sandwich-, Hybrid- oder Mischaufbau, bei dem FR4 mit PTFE- und anderen HF-Materialien von Rogers, Arlon u. a. kombiniert wird. Ein Vorteil für die Verarbeitung und Anwendung ist auch die Steifigkeit des FR4 gegenüber dem oft weichen Hochfrequenzmaterial, vor allem wenn Teflon im Spiel ist.

Sandwich-Multilayer Sandwich-Multilayer
Verlustarmer Micro-Transponder für metallische Fertigungsteile
aus RT duroid 5880 von Rogers und FR4
UMTS-Basisstation für Übertragungsraten um die 2 GHz aus RO4350 und FR4 mit halbvergrabenen Bohrungen für eine beidseitig dichte
SMD-Bestückung