Designrules: Multilayer Leiterplatten

 Maß   Bezeichnung  Wert [µm]
 Std. / Advanced / Limit  
 Designrules
Designrules
 
  
 
  Leiterbreite, Leiterabstand



  
  Abstand Leiter-Pads
 
 

  Cu               Abstand, Breite
  5-12 µm       125 / 100 / 50
  18 µm          125 / 100 / 60
  35 µm          150 / 125 / 85 
  70 µm          250 / 200 / 175
  105 µm        500 / 300 / 250

 Designrules
 
  Abstand Via-Via
 
  450 / 375 / 300

 Designrules
 
  Durchkontaktierungen








  Vergrabene Löcher (Buried Vias)
 
  LP-Stärke     Via-Durchmesser
  1,0               0,3 / 0,2 / 0,1
  1,6               0,3 / 0,2 / 0,15
  2,0               0,4 / 0,25 / 0,2
  2,4               0,5 / 0,3 / 0,25
  3,2               0,6 / 0,4 / 0,3

  Restring        150 / 125 / 100

  Gleiche Designregeln, wobei die
  LP-Stärke der Länge der
  vergrabenen Löcher entspricht

 Designrules  
  Microvias (Sacklöcher)
 
  Durchmesser   100 / 100 / 100
  Restring          100 / 75 / 75
  Tiefe               80 / 100 / 120
 Designrules
Designrules
 
  Abstand Via-Innenlage
 
  Via-Innenlage   300 / 250 / 250





  Freisparung      200 / 150 / 125

 Designrules
 
  Abstand Kupfer-Kontur
 
  300 / 250 / 200

 Designrules
 
  Lötstopplack
 
  Freisparung    100 / 75 / 50
  Stegbreite      150 / 100 / 75