HDI Multilayer Leiterplatten

Der klassische Multilayeraufbau gerät mit zunehmender Miniaturisierung und Anstieg der Integrationsdichte elektronischer Baugruppen immer mehr an seine physikalischen Grenzen. Dieser Entwicklung trägt ANDUS durch Verringerung der Strukturbreiten von Leiterbahnen und Abständen auf 50 µm Rechnung. In Verbindung mit HDI Technologie, innovativen Bearbeitungstechniken wie Microvias, Blind Vias und Buried Vias ergeben sich faszinierende neue Möglichkeiten für innovative Kundenlösungen.

HDI-Multilayer HDI-Multilayer HDI-Multilayer HDI-Multilayer
Multilayer-Platine für die Entflechtung großer BGA-Prozessoren für Digitalprojektoren in 3D-Kinos Synchrotron-Auswertungselektronik für die wissenschaftliche Forschung auf dem Gebiet der Teilchenphysik,
20 Lagen Multilayer mit 50 µm Microfeinstleiter und Deckfolie auf Polyimid-Basis
Embedded System für die Medizintechnik, 12 Lagen Multilayer mit beidseitig dichter SMD-Bestückung Intelligente Sensorsysteme mit Signalverarbeitung im Sensorkopf