Leistungsspektrum: Multilayer Leiterplatten

Die hier aufgeführten technischen Parameter sollen für Sie als erste Orientierung zum ANDUS-Leistungsspektrum dienen.

Sie haben davon abweichende Anforderungen? Wir lassen Ihre Ideen Realität werden!
Ihre ANDUS-Ansprechpartner beraten Sie gerne ausführlich: von der Materialwahl bis zur fertigen Leiterplatte.

Vorab können Sie sich auch auf unserer Technologie-CD Online im Detail informieren.


Maximalmaße
 MAXIMALMAßE
 Format   Länge 470 mm / Breite 575 mm
 Länge 520 mm / Breite 535 mm
 Stärke  0,3 mm - 8 mm

Aufbau
 AUFBAU
 Lagenanzahl     bis 30 Lagen 
 Beispiel
 Lagenaufbau
    
 Multilayer 4 Lagen 6 Lagen 8 Lagen 10 Lagen 12 Lagen 14 Lagen

 4-Lagen-Multilayer

 6-Lagen-Multilayer

 8-Lagen-Multilayer

 10-Lagen-Multilayer

 12-Lagen-Multilayer

 14-Lagen-Multilayer
 Kern  1x 0,96 mm  2x 0,41 mm  3x 0,3 mm  4x 0,2 mm  5x 0,15 mm  6x 0,1 mm
 Prepreg   2x 2 2116  3x 2 1080  2x 2 1080
 2x 1 1080
 3x 2 1080
 2x 1 1080
 6x 1 2116  7x 1 2116
 Kupfer innen  18 µm  18 µm  18 µm  18 µm  18 µm  18 µm
 Kupfer außen  18 + 35 µm   18 + 35 µm   18 + 35 µm  18 + 35 µm  18 + 35 µm  18 + 35 µm
  
 HDI
 Lagenaufbau

 HDI-
 Multilayer

 HDI-Multilayer: Microvias, vergrabene Durchkontaktierung

 HDI-Multilayer: gefüllte Microvias

 HDI-Multilayer: Plugging, Via in Pad

 HDI-Multilayer: Semiburied Vias

 HDI-Multilayer: Backdrill

 HDI-Multilayer: Vergrabene Bauteile & Fluide
  Microvias, vergrabene Durchkon-taktierung Gepluggte Microvias & vergrabene Vias Plugging,
Via in Pad
Semiburied Vias Backdrill Vergrabene Bauteile & Fluide
 
 
Materialien
 MATERIALIEN
 FR4  Unser Standard:
 Fa. Panasonic:
R1755M
 Fa. Isola: DE104
 Kupfer  5 - 105 µm
 
Technologien
 TECHNOLOGIEN
 Standard  Vias ab 0,2 mm
 Sacklochbohren
 Plugging
 Kantenkontakte, halbe Löcher
 Fräsen ab 0,6 mm
 Tiefenfräsen
 Ritzen
 Senken
 Laserbearbeitung
 HDI  Microvias
 Kupfergefüllte Microvias
 Gestapelte Microvias
 Vergrabene Vias, Buried Vias
 Plugging
 Semiburied Vias