Designrules: Power Leiterplatten

in Ergänzung zu den Designregeln für Multilayer Leiterplatten

 Maß   Bezeichnung  Wert [µm]
 Std. / Advanced / Limit  
 Designrules    
  Leiterbreite, Leiterabstand











  Inlay-Stärken
 
 
  Cu                Abstand, Breite
  70 µm            250 / 200 / 175
  105 µm          500 / 300 / 250
  210 µm          800 / 600 / 500 
  210 µmE        400 / 300 / 250
  400 µm        2000 / 1500 / 1200
  400 µmE      1000 / 750 / 600
  > 800 µm (Inlay) 3,5 mm/2 mm/ 1,5 mm*

  E Eisbergtechnik
  * nur begrenzte Bereiche

  0,8 mm, 1,0 mm, 1,5 mm
  2,0 mm, 2,5 mm, 3,0 mm


 Designrules
 
  Durchmesser




  Restring
 
  Cu                 Durchmesser
  210 µm          500 / 400 / 300
  400 µm          700 / 600 / 500
  > 800 µm   > 1500 / 1000 / 800

  Cu                 Restring
  70 µm            250 / 200 / 150
  105 µm          300 / 250 / 175
  210 µm          400 / 350 / 225
  400 µm          600 / 550 / 325
  > 800 µm (Inlay) 800

Designrules  
  Abstand der Bohrungen durch Inlays







 
 
  800 / 500 / 400

 Designrules
 
  Abstand Kupfer-Kontur
 
  > 800 µm (Inlay) 2000 / 1500 / 1000
 Designrules  
  Abstand Via-Inlay
 
  1000 / 800 / 500

 Designrules
 
  Abstand Innenlage-Inlay
 
  800 / 600 / 500