Leistungsspektrum: Power Leiterplatten

Die hier aufgeführten technischen Parameter sollen für Sie als erste Orientierung zum ANDUS-Leistungsspektrum dienen.

Sie haben davon abweichende Anforderungen? Wir lassen Ihre Ideen Realität werden!
Ihre ANDUS-Ansprechpartner beraten Sie gerne ausführlich: von der Materialwahl bis zur fertigen Leiterplatte.

Vorab können Sie sich auch auf unserer Technologie-CD online im Detail informieren.


Maximalmaße
 MAXIMALMAßE
 Format   Länge 520 mm / Breite 535 mm
 Länge 470 mm / Breite 575 mm
 Stärke  bis 8 mm

Aufbau
 AUFBAU
 Beispiel
 Lagenaufbau
 
   Hohe Ströme und Verlustleistungen
 Power &
 Ströme
 
Dickkupfer
 
Eisbergtechnik

Inlay-Technik, einlagig 

Inlay-Technik, mehrlagig 

X-Cool 

Leadframe-Technik 
  Dickkupfer Selektiv Dickkupfer (Eisberg-Technik) Inlay-Technik, einlagig Inlay-Technik, mehrlagig X-Cool Hochstrom-Leiterplatte Leadframe-Technik
   Elektronikkühlung und Hochtemperatur
 Power &
 Kühlung

 IMS-Leiterplatten

 Flex auf Alu
 
Kupfer-Heatsink
 
X-Cool, einseitig

 Metallkern-Leiterplatten

 Kupfer-Invar-Kupfer (CIC)
  IMS-Leiter-platten Flex auf Alu Cu-Heatsink X-Cool, einseitig Metallkern-Leiter-platten Kupfer-Invar-Kupfer (CIC)

 
Materialien
 MATERIALIEN
 FR4  Unser Standard:
 Fa. Panasonic:
R1755M
 Fa. Isola: DE104
 HT-Material  Nelco 4000-13
 RO4003, RO4350
 Polyimid-Glas
 LCP
 PTFE (Teflon)
 Kupfer  bis 3 mm
 
Technologien
 TECHNOLOGIEN
 Dickkupfertechnik
 Leiterbild einebnen
 Selektiv Dickkupfer (Eisberg-Technik)
   Inlay-Technik
 Kupfergefüllte Microvias
 Schraubanschlüsse
 X-Cool
   Leadframe-Technologie
 IMS
 Heatsink
 Metallkernleiterplatten
   Kupfer-Invar-Kupfer-Technik (CIC)